금형가공기계 > 사출금형

VERUS

장비소개 ■ 낮춰진 구조 형태를 통한 높은 강성을 제공하며 
혁신적인 구조로 인해 기초 공사 비용을 절감 합니다. 
■ 두 개의 볼 스크류, 가이드 웨이 그리고 밸런싱 시스템이 
램과 대칭으로 되어있어 최대한의 정밀도와 강성을 보장합니다.

적용 범위
■ 사출 금형
■ 반도체 챔버
VERUS 250
X축 이송(mm)                    4000 + (n x 1000)
Y축 이송(mm)                    2000~2500
Z축 이송(mm)                    1250~1500 
급이송(mm/min)              35,000

VERUS 360
X축 이송(mm)                    4000 + (n x 1000)
Y축 이송(mm)                    3100~3600
Z축 이송(mm)                    1600 
급이송(mm/min)              30,000

*상세한 사항은 (주)호마종합통상으로 문의 주시면 성실히 대응하겠습니다.



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